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SMT的工藝，其也是很重要和關(guān)鍵的一個(gè)方面，所以，我們就來談?wù)勂涔に嚇?gòu)成這一塊內(nèi)容，以便讓大家能夠很好來進(jìn)行全面學(xué)習(xí)，從而可以很好來進(jìn)行掌握，這樣就可以把所學(xué)的應(yīng)用到實(shí)際中去，使其發(fā)揮出應(yīng)有的作用。
SMT的工藝構(gòu)成，其主要的內(nèi)容及方面有：
(1)錫膏印刷
就是將錫膏以45度角，通過刮刀漏印到PCB的焊盤上，以便為后面的焊接做好準(zhǔn)備，所以會(huì)用到錫膏印刷機(jī)等。
(2)零件貼裝
就是將元器件準(zhǔn)確安裝到PCB 的固定位置上，其所使用的設(shè)備，一般是為貼片機(jī)。
(3)回流焊接
就是將焊膏融化，使得元器件能夠與PCB牢固焊接在一起。其一般會(huì)用到回流焊爐，不過對(duì)溫度要求比較嚴(yán)格，需要進(jìn)行實(shí)時(shí)測(cè)量。
(4)AOI光學(xué)檢測(cè)
其主要是用來對(duì)焊接好的PCB進(jìn)行質(zhì)量檢測(cè)，其設(shè)備是為自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)機(jī)，位置則根據(jù)需要來確定。
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