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DIP封裝定義、種類及特點說明
作者:admin閱讀:14399

DIP,它與SMT一樣,都是一種封裝技術。由于上一篇文章已經介紹了SMT,所以這篇文章,我們就來談談DIP,希望能讓大家可以知曉更多產品,從而來開拓自己的知識面,增加自己的知識量,那么這次學習就更有意義和價值了。


DIP,其是dual inline-pin package的縮寫,翻譯成中文就是雙列直插式,所以DIP封裝,其也就是指雙列直插式封裝,其主要是用在集成電路芯片中,并且是中小規模的。其引腳數,則一般是不超過100個。
DIP封裝,其結構形式也是有多種的,其主要是有多層陶瓷雙列直插式DIP、單層陶瓷雙列直插式DIP及引線框架式DIP這三種,其主要的特點有:
(1)可以在PCB板上進行穿孔焊接,操作簡單方便。
(2)芯片面積與封裝面積之間的比值很大,所以體積也較大。