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新聞動態(tài)
SMT貼片的組裝類型和具體組裝方式
作者:基隆SMT貼片閱讀:1615
    說到SMT貼片的組裝方式及其工藝流程,就不得不涉及到它的表面組裝組件的類型、使用的元器件種類和組裝設(shè)備條件等。就目前而言,SMT貼片的組裝方式可以分成單面混裝、雙面混裝和全表面組裝3種類型,不同類型的組裝組件其組裝方式有所不同,而且同一種類型的組裝組件其組裝方式也可以有所不同。

 

    SMT貼片的單面混合組裝指的是將即SMC/SMD與通孔插裝元件分布在PCB不同的一面上混裝,但其焊接面僅為單面。這一類組裝方式都采用單面PCB和波峰焊接工藝。這種組裝方式可以分為先貼法和后貼法兩種,前者是在PCB的焊接面先貼裝SMC/SMD,而后在另一面插裝THC;而后者正好相反。

 

   SMT貼片的的雙面混合組裝方式就是將SMC/SMDTHC可混合分布在PCB的同一面,同時SMC/SMD也可分布在PCB的雙面。在這一類組裝方式中也有先貼還是后貼SMC/SMD的區(qū)別,一般根據(jù)SMC/SMD的類型和PCB的大小合理選擇,但以先貼法居多。

 

    還有一種是SMT貼片的的全表面組裝方式,就是在PCB上只有SMC/SMD而無THC。由于目前元器件還未完全實(shí)現(xiàn)SMT化,實(shí)際應(yīng)用中這種組裝形式不多一般是在細(xì)線圖形的PCB或陶瓷基板上,采用細(xì)間距器件和再流焊接工藝進(jìn)行組裝

 

   當(dāng)然,它也有兩種具體的組裝方式,一種是單面表面組裝方式,采用單面PCB在單面組裝SMC/SMD;還有一種是雙面表面組裝方式,采用雙面PCB在兩面組裝,SMC/SMD,使得組裝密度更高。